晋中市LED灯具供应商

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　　led灯封装解释：简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程； 　　led灯封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程； 　　led灯封装材料：led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等； 　　led灯封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。